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智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作
特殊應用IC(ASIC)設計服務廠智原(3035)於今(12)日宣布,推出2.5D/3D先進封裝服務,強調透過晶片中介層(Interposer)製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,可實現多源小晶片無縫整合,進而保證客戶的專案獲得成功。
智原表示,該公司在包含多源晶片製造與封裝的高階封裝服務上,提供更大的靈活性和效率,通過與聯電(2303)及封裝廠商的長期合作,能支援包括矽通孔(TSV)在內的客製化被動/主動中介層製造,並能有效管理2.5D/3D封裝流程。
同時,智原指出,該公司對於晶片中介層的需求,會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距及數量、電路布局規畫、基板、功率分析與熱模擬評估研究,深入了解小晶片相關資訊並評估中介層製造及封裝的可執行性,從而提高先進封裝方案的成功率,並在專案的早期階段即確保最佳的封裝結構。
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