高通續吃蘋果數據機晶片大單 台積電、日月光等半導體供應鏈受惠

高通（Qualcomm）在台灣時間昨（11）日晚間宣布與蘋果（Apple）再度達成協議，將續吃蘋果 iPhone 的數據機晶片大單到2026年。法人預期，隨著高通持續供貨數據機晶片給蘋果，台灣除了晶圓代工廠台積電（2330）之外，封測大廠日月光投控、測試廠京元電及供應BT載板的景碩將有望同步受惠。

高通在台灣時間昨日晚間宣布，已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供 Snapdragon 5G 數據機射頻系統。這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。

由於先前不斷有消息傳出，高通可能將在2024年退出蘋果 iPhone 的數據機晶片市場，代表原先吃下 iPhone 數據機晶片大單的封測廠及IC載板將可能訂單移轉，不過隨著高通、蘋果雙方再度達成協議，將持續供貨到2026年。

法人看好，除了晶圓代工廠台積電之外，封測大廠日月光投控（3711）、測試廠京元電（2449）及供應BT載板的景碩（3189）等供應鏈都可望持續大啖 iPhone 數據機晶片訂單。

其中，不論高通、蘋果數據機晶片狀況如何變動，最不受影響的廠商預料為台積電，業界認為，原因在於台積電與蘋果關係良好，因此即便蘋果導入自家研發的數據機晶片，台積電亦可望續吃蘋果 iPhone 大單。

事實上，高通、蘋果先前爆出權利金糾紛，且雙方更在法院對簿公堂，不過雙方順利在2019年和解並簽訂6年期的晶片供應及專利許可協議，當中可再延期2年，代表原先高通最快可能在2025年就必須結束供貨數據機晶片給予蘋果，且2026年蘋果將有望推出自行研發的數據機晶片，但目前看來蘋果推出自研數據機晶片時間可能將再延一年。