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賴清德:晶片雖然微小 卻是連結台灣與世界的橋梁
副總統賴清德今晚出席「SEMICON Taiwan 2023」科技菁英領袖晚宴,他表示,「半導體產業是台灣的優勢,也是我們的責任」;晶片雖然微小,但卻是連結台灣與世界的橋梁,「凸顯了我們是未來世界繁榮不可或缺的角色。」
賴清德今天以英文致詞,他說,他很榮幸代表蔡總統歡迎大家來到台灣,也很感謝SEMI國際半導體產業協會及TSIA台灣半導體產業協會提供這個重要的平台,讓國際半導體產業領袖齊聚台灣,共襄盛舉。台灣有一句俗諺:「有緣千里來相會。」這句話在今晚更是貼切。微小的晶片具備重塑未來的能力,在座許多貴賓們正為此不遠千里來到台灣。
賴清德指出,在地圖上,台灣看起來只是個小島,僅有3萬6千平方公里,但卻是全球第21大經濟體,擁有最完整的半導體生態系,生產全世界90%以上的先進晶片。
賴清德提到,今年7月,台積電在台灣設立全球研發中心,引領次世代半導體技術。因此,人工智慧、物聯網、自駕車,甚至全球淨零碳排等領域,都將與台灣的半導體產業息息相關。晶片雖然微小,但卻是連結台灣與世界的橋梁,「凸顯了我們是未來世界繁榮不可或缺的角色。」
賴清德認為,面對地緣政治變化,台灣致力維護區域的和平與穩定。「我們將持續改善投資環境,促進半導體生態系的穩定發展,並與民主夥伴合作,打造安全、堅韌的全球供應鏈。」
賴清德表示,相信透過2023年國際半導體展,來自世界各地的朋友們可以相互交流、合作與創新,以促進未來的技術發展。「讓我們用科技的力量,為人類創造更美好的明天。」他也邀請大家一起探索台灣的美麗風景、多元文化和各式美食,並祝福大家有個愉快的夜晚。隨後,賴頒發「產業貢獻獎」予傑出產業界人士,肯定成就及努力。
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