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日月光:布局AI應用封裝技術 協助模仿人類感官
半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示,在高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)領域,日月光已布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類感官。
2023台灣國際半導體展(Semicon Taiwan)今天起舉行,下午舉行大師論壇,吳田玉受邀演講。
吳田玉表示,如何到2030年讓全球半導體市場規模達到1兆美元、並且維持穩定成長趨勢,人工智慧(AI)、電動車和自動駕駛、機器人自動化產線成為重要驅力。
他指出,AI驅動電動車、自動駕駛、以及自動化產線應用,例如在AI技術應用下,目前日月光投控已經擁有多座關燈工廠,此外,未來自動駕駛可透過光達(LiDAR)元件感測到周邊其他車輛。
吳田玉表示,日月光投控在高效能運算(HPC)和AI領域已布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類感官,例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件(CPO)、雙面壓模(double side mold)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embeddeddie SESUB)等。
他並重申,機器與機器之間的連結協作應用,未來可帶動半導體需求量,也可驅動半導體產業發展的想像空間。
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