台積電各國搶著要！新冠肆虐與碳排放收費 促台灣半導體海外多點開花

【撰文／劉煥彥】

台積電成為世界主要工業大國的強力追捧對象，原來原因並非只是美中對抗造成的地緣政治緊張。

身為SEMI（國際半導體產業協會）全球董事會成員的日月光半導體執行長吳田玉，與環球晶圓董事長徐秀蘭都指出，在地緣政治之外，肆虐全球三年的新冠病毒疫情，以及全球淨零碳排風潮衍生的各種碳費機制，不僅使得全球半導體產業鏈開始區域化，也是台灣晶圓製造廠商開始在海外建立產能的重要原因。

在這個大趨勢下，未來十年由區域政治引導的半導體供應鏈成本上升，以及區域性的供應鏈分割，將會愈來愈明顯。

地緣政治、疫情與碳費機制　都促使台灣半導體業布局往外走

吳田玉周二（9/5）下午在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展展前記者會中說明，半導體產業長年是個自我創新的正循環，其中兩個驅動力是規模（scale）及創新。

當規模提升、成本降低，售價就下降，形成正向改變；數量增加、廠商賺到更多錢，投資金額自然上升，創新就會有原動力。

有了創新，半導體在應用面的價值，以及為人類生活方式帶來的價值就會更多。

「所以，價值愈高，數量愈多；規模愈大，成本愈低，售價愈低。40多年來，半導體產業經歷了這個正循環，這點沒有改變。」

「未來十年，應該有區域政治引導的成本增加」

然而，改變的就是地緣政治，這是所有變數中最重要的一點。

吳田玉指出，地緣政治會造成半導體產業的產能區域化，未來規模與標準會因此分割什麼程度還不清楚，所以產業規模會比以前大家以為的要小，直接後果就是生產成本上升。

幸好40多年來，國際半導體產業並非沒有過這種經驗，他認為業界一定會靠創新來克服，現在看到的AI就是一例。

「未來十年，應該會有區域政治引導的成本增加，及區域性的（供應鏈）分割，希望業界大家同心協力，提出更多的創新。」

各國追求供應鏈韌性，將使半導體供應鏈更分散、規模更小

徐秀蘭則打出一張投影片說明，之前不論是晶圓製造、IC設計或矽智財IP，全球半導體產業都是各國各擅勝場，自己發展本身相對熟悉或強項那一塊。

然而，在地緣政治因素之外，各國近幾年開始追求供應鏈韌性，將使得半導體供應鏈更分散、規模更小，還有一個重要推手就是淨零碳排，這是各國極少數看法一致的方向。

她表示，目前全球有73個碳定價制度在執行，涉及全球72個國家及地區，這72國的每年二氧化碳排放量是117億噸，佔全球23%。

「所以，還有更多（碳費機制）會出來。」

「為什麼要提這個？因為碳（費機制）逼我們的規模變小，因為你一旦進入Scope 3（碳盤查的範疇三），運輸產品排放的碳都是個問題，所以大家巴不得供應鏈就在你旁邊。」

「（產能）建在你旁邊，除了減碳，也少了一些不可控制的（變數），例如疫情期間的封城，造成貨出不來。」

徐秀蘭表示，各國政府不只考量政治因素，還有風險控管、地球節能減碳的角度，「你都會被逼著考慮到，（廠商）可能不能光在你的國家做很大，因為這不會是大家希望看到的方向」。

產能區域化浪潮下，預期台灣仍是全球最重要半導體生產樞紐

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示，半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。

「今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力台灣成為領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。」

SEMI分享多篇半導體產業領域之研究報告顯示，高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用，將帶動並持續推升產業的長期發展。

綜觀半導體領域投資，全球半導體設備和材料市場在2022年創下歷史新高，設備市場在2022年成長5%至1074億美元；材料市場更年增9%，整體產值來到727億美元。

儘管2023年業界投資步伐放緩，但2024年復甦依然可期，而且在產能區域化的浪潮下，預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。

本文授權自今周刊，原文見此。

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