AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢中國沒缺席

人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。

先進封裝需求成長可期，研調機構Yole Group指出，去年全球先進封裝市場規模443億美元，預估到2028年規模到780億美元，年複合成長率約10%。

研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI及高效能運算（HPC）晶片帶動先進封裝需求，輝達（Nvidia）繪圖晶片是AI伺服器搭載主流，市占率約60%至70%。

超微（AMD）M1300系列也積極切入AI伺服器，外資法人分析，除了輝達與超微外，客製化AI晶片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，也帶動AI特殊應用晶片（ASIC）設計、晶片製造和先進封裝需求。

觀察AI晶片先進封裝，台廠領先布局CoWoS產能，集邦指出，台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI晶片主力採用者。鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電CoWoS封裝突破半導體先進製程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。

從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS產能。

外資和本土投顧法人預估，台積電今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，台積電以外供應商CoWoS月產能可到3000片，預估明年底台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片，台積電以外供應商月產能提升至5000片。

台積電的2.5D封裝CoWoS技術，是將繪圖晶片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF載板的封裝方式。

觀察客戶端，外資法人分析，台積電CoWoS封裝最大客戶是輝達，此外主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等。亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國晶片設計商壁仞科技等，也採用CoWoS封裝。

除了台積電，亞系外資指出，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也已布局2.5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。

此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。

中國廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電XDFOI小晶片多層封裝平台，今年1月已開始量產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。

此外，通富微電先進封裝產能以先前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局AI晶片封裝、昆山廠布局矽穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小晶片技術也已量產。