力成估AI取代產業衰退「距離遙遠」 投資日本、看好台積電設廠
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,人工智慧(AI)應用現在要取代產業衰退情況,「距離蠻遙遠」,先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務(EMS)產業。
此外,力成今年資本支出的40%投資日本子公司,以因應台積電日本設廠帶動車用晶片測試需求。
力成和轉投資超豐下午舉行聯合法人說明會,談到近期熱夯的AI應用趨勢,蔡篤恭指出,AI成長趨勢可期,不過現在要以AI應用取代產業衰退情況,「距離蠻遙遠」。
他表示,AI應用關鍵零組件包括繪圖處理器(GPU)和高頻寬記憶體(HBM)等,其中大容量HBM還沒看到,最少要1年至1.5年以上,力成目前已有客戶正在驗證。
蔡篤恭指出,AI應用對力成有好處,但不是馬上明顯的好處,AI應用是趨勢,但離真正AI境界還有一段距離。
在資本支出布局,蔡篤恭表示,今年資本支出規模不會超過新台幣100億元,其中力成占比約40%,控制資本支出面對未來產業挑戰,以及因應明年第1季營運;另外20%比重在超豐,其他40%在力成日本TeraProbe / TeraPower子公司。
蔡篤恭指出,今年增加力成在日本子公司資本支出,主要因應車用晶片測試需求,預期台積電在日本設廠,車用晶片可能進入20奈米以下製程,測試時間拉長。
法人問及處理中國大陸西安和蘇州兩廠後資金安排,蔡篤恭指出,預期現金部位增加,一方面可降低銀行借款,一方面也可考慮未來Taiwan+1產能布局。
蔡篤恭指出,目前沒有客戶要求力成產能離開台灣,因為記憶體堆疊技術門檻高,不是隨便到其他地方就可設廠,儘管經濟和政治局勢會隨時變化,不過力成目前在Taiwan+1還沒有具體計畫、也沒有壓力。
蔡篤恭表示,力成先把現金準備好,因應未來變數,增加現金部位,可降低負債比例、降低利息成本,未來萬一要有Taiwan+1產能規劃,也有現金在手可因應。
展望未來封裝技術整合趨勢,蔡篤恭指出,目前封裝技術朝向整合打線(WB)、覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、扇出型封裝(Fan out)等,透過表面黏著技術(SMT)整合起來,做出微型化系統級封裝(SiP)和系統級模組(SiM)等。他預期,封裝業者會踏入電子代工服務(EMS)產業,封裝廠會做很多EMS工作,此外晶圓廠會深化封裝業務。
法人問及價格走勢,力成總經理呂肇祥指出,半導體產業辛苦,降價壓力難免,力成2年前沒漲價,僅反映材料價格,目前與客戶合作滿意。
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