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台積電CoWoS落腳竹科銅鑼園區 鄭文燦:這兩個原則許可

台積電CoWoS先進封裝製程落腳竹科銅鑼園區,行政院副院長鄭文燦(中)說說明政府決定許可原則。記者曾增勳/攝影
台積電CoWoS先進封裝製程落腳竹科銅鑼園區,行政院副院長鄭文燦(中)說說明政府決定許可原則。記者曾增勳/攝影

台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,政府同意台積電新廠落腳竹科銅鑼園區,加上積極推動竹科龍潭園區提供台積電生產基地進度,對此,行政院副院長鄭文燦今天上午表示,台積電投資CoWoS AI晶片先進封裝技術,有助拉大半導體領先地位,加上台積電交地動工有時間壓力,站在這兩個原則決定發給台積電竹科銅鑼園區許可。

行政院副院長鄭文燦前往桃園市機捷A21環北站延伸A22老街溪站視察營運通車前準備工作,針對媒體聯訪問到台積電取得竹科銅鑼園區土地,打造國內最新CoWoS先進封測廠製程,及竹科龍潭園區第三期土地開發進度?鄭文燦作以上回答。

鄭文燦表示,竹科銅鑼基地剩下最後7公頃土地,總共有3個重要的半導體廠商爭取進駐,政府站在兩個原則決定這件事,第一是要確保台灣在半導體製程的領先地位,特別是關鍵技術,台積電投資CoWoS AI晶片先進封裝技術,總投資金達900億元,有助拉大台灣半導體的領先地位,爭取更多AI晶片訂單,創造更大產業效果和就業機會,第二是台積電有時間上壓力,必須在明年第一季交地、下半年動工,協調決定發給台積電許可,竹科管理局已經在用地申請發出許可,尊重台積電建廠時程,全力協助用水、用電及聯外交通方面最大支持,希望AI晶片先進製程都能夠留在台灣。

鄭文燦說,竹科龍潭園區是台積電重要的基地,去年行政院前院長蘇貞昌宣布竹科龍潭園區啟動,龍潭園區第三期159公頃土地,將提供台積電一奈米以下製程的最重要生產基地,將會是全世界最先進的製程留在桃園,他在市長卸任前已經與竹科管理局達成共識,由桃園市政府地政局代辦土地徵收及安置計畫。

該計畫包括德龍國小搬遷至附近地區成為實驗國小,將近15公頃住宅安置區,希望照原定計畫完成龍科第三期徵收,預定2025到2026年完成徵收提供竹科管理局,未來台積電在這邊至少5個先進製程工廠,為擴大台灣在半導體產業戰略地位非常重要的一個園區,市府、國科會、竹科管理局將充分合作完成這項計畫。

半導體 台積電 鄭文燦

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