SEMI看市況:半導體設備銷售 估年減18%
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,今年全球半導體製造設備銷售額可能比去年下滑,不過,台灣市場銷售額仍稱冠全球。雖然今年遭遇逆風,但明年晶片業景氣回升,預期將帶動半導體設備銷售額反彈,估計可重回千億美元之上。
SEMI估算,去年全球半導體製造設備銷售額達破紀錄的1,074億美元,今年可能減少18.6%、降至874億美元。其中,晶圓製造設備,包括晶圓製程製造設施、光罩/刻線設備銷售額將減少18.8%,滑落至764億美元;而半導體測試設備市場銷售預料將下滑15%至64億美元;至於組裝與封裝設備銷售額則減少20.5%,滑落至46億美元。
晶圓代工製造與邏輯應用占晶圓廠設備銷售比重過半,預期今年內將減少,反映終端市場疲軟。另外,SEMI表示,因為消費者與企業對儲存記憶體需求持續低迷,DRAM設備銷售額將減少28%至88億美元,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備銷售也將銳減51%至84億美元。
若以地區來看,SEMI指出,今、明年台灣、大陸和南韓的半導體設備銷售額將是全球前三大市場,其中台灣今年仍稱冠全球,大陸急追,明年可望取得第一。
展望明年,SEMI預期,2024年半導體製造設備銷售額在前後端設備需求帶動下,將重回千億美元大關,晶圓製造設備為復甦主力。
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