聯發科新5G手機晶片 10月亮相
聯發科（2454）昨（29）日首度宣布與輝達合作，攜手衝刺車用領域之際，手機晶片本業同步喊衝。聯發科總經理陳冠州預告，將於10月底推出搭載更強大AI功能的新款5G手機晶片「天璣9300」，持續擴大市占。
即使目前半導體產業正面臨庫存調整，陳冠州指出，他對半導體產業的前景並不會悲觀，甚至可說半導體產業的重要性愈來愈高。撇除地緣政治的考量不說，相關技術一定會持續滲透應用到生活各層面中，他對此深信不疑。聯發科也會不斷投資到對的技術，並推出對的產品。
陳冠州指出，聯發科的技術主要分為運算、多媒體與連網技術等三大類。在運算技術中，該公司在AI運算技術方面投入很多，從幾年前就認為，未來運算不只是CPU、GPU，還會有基於AI的APU趨勢興起，所以也在天璣5G晶片中導入APU架構。
展望未來，陳冠州認為，不論是終端或雲端的AI，如何迎接大型語言模型（LLM）的發展趨勢，也是聯發科在思考的議題。
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