成大學生開發傷口癒合分析裝置 獲旺宏金矽鑽石大獎

旺宏金矽獎今（ 7/29）舉行第23屆頒獎典禮，成功大學團隊跨域醫學系合作作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」，可透過特殊規格鏡頭拍攝傷口，偵測狀況、量化數值，提供醫師精準醫囑或遠距治療，奪下最大獎「評審團鑽石獎」並包辦最佳創意獎，可獲43萬元大獎。

旺宏金矽獎今年共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，隨近年醫療產業轉型數位化，本屆入圍總決賽作品中生醫與半導體結合的比例即達四成。

今年鑽石獎獎落成功大學。學生吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德為電機工程研究所與醫學系跨領域合作，作品透過特殊規格鏡頭拍攝傷口，畫面即呈現類似等高線「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，如組織壞死、腐爛或肉芽比例，透過量化數值提供醫師進行精準醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理有助益。

設計組金獎得主則為清華大學團隊，學生丁友鈞、林楷平、林俊曄及陳永泰研究高效節能CNN處理器，透過模型演算法及系統電路架構協同設計的方式，提供手機、智慧手錶在低耗電的情況下，亦能進行高品質、高畫質的影像處理。

旺宏金矽獎預第19屆起即增設AI作品類別，今年亦有多件作品導入AI，如虎尾科技大學團隊開發「具影像辨識之採收輔助器」，只要戴上結合影像計算及雷射光點辨識技術的手套，就能自動偵測葡萄是否適合採收，協助沒經驗的工人避免誤採未成熟的葡萄。

旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，過去求學時因資源受限缺少動手做的機會，但在金矽獎看到學生都能落實創意、做出實用作品，幫助人類的未來生活，希望學生持續發揮創意、創造影響力。