由田財報／第1季 EPS 0.7元 半導體布局下半年發酵

AOI檢測設備商由田（3455）公告今年第1季財報，今年首季單季EPS 0.7元，較去年同期成長119%。傳統第1季為由田營收淡季，預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，公司營收可望逐季上升。

由田提到，近年持續進行轉型與產品組合調整，由前幾年公司營收過半為顯示器產品貢獻、已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動。公司不僅載板領域站穩市場市佔第一，亦已研發完成多項半導體設備，布局漸臻完整，可針對RDL、Fan Out、 CoWoS等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，檢測能力已獲認可，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增，相關營收占比持續增高，公司各產品線占比將更趨健康。

由田公司表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升，產品線涵蓋更為完整，預計在春耕播種期後，接下來幾年公司先進封裝產品營收可穩定收成。

由田2023年全年營收20.1億元，每股純益5.25元，配發5元股息，殖利率表現亮眼，本益比為產業相對低檔。展望2024年，公司半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收亦有斬獲，公司整體表現可望較去年成長，中長期表現值得期待。