三聯、均華 Q1營收攻頂

半導體廠景氣回春，拉動供應電子材料及先進封裝設備的供應鏈營運同步站上高崗。三聯（5493）、均華昨（9）日公告今年3月合併營收，雙雙交出首季營收創新高的佳績。展望2024年景氣，可望隨護國神山營運步步高。

三聯3月合併營收3.74億元，月增12.2%，年增19.4%，創單月新高；推升今年首季合併營收10.48億元，季增0.3%，年增28%，繼去年第4季改寫單季新高後，再創單季新高紀錄。

403花蓮大地震全台有感，自製地震儀行銷全球的三聯當天股價應聲由黑翻紅，終場上漲6.4元，收93.9元，單日漲幅逾7.3%。昨天股價上漲2.8元，成交量267張，收93.8元。

展望2024年營運，除因全球震災頻傳，將挹注自動化監測核心事業營運外；隨著半導體產業景氣回溫，也將帶動三聯電子材料事業同步成長。

三聯2023年合併營收37.02億元，年減3.2%，為史上次高。毛利率14.89%，年減2.12個百分點。稅後純益2.71億元，年增54.9%，每股純益6.52元， 雙雙締造成立56年來的獲利新高紀錄。董事會決議擬配發2.6元現金股利及0.5元股票股利，合計配發3.1元股利。

三聯今年前二月合併營收達6.73億元，年增33.3%。因3月以來股價漲幅逾57%，日前應主管機關要求公布財務資訊，累計今年前二月稅後純益1,600萬元，年減61%，每股純益0.38元。

半導體設備先進封裝設備廠均華3月營收2.25億元，月增61.8%，年增93.7%。由於1月營收衝上單月新高的3.32億元，推升首季合併營收站上6.95億元，季增46.7%、年增171.1%，是歷史單季新高。

均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機。均華董事長梁又文日前表示，以目前營收表現加上在手訂單，今年業績有機會超越2022年再創歷史新高，看好未來成長動能。

均華日前應主管機關要求，公告自結2月稅前盈餘3,600萬元，每股純益1.03元。