穎崴高階產品商機大開

半導體測試介面大廠穎崴（6515）昨（23）日召開法說會，董事長王嘉煌指出，隨著先進製程微縮與異質整合趨勢延續，客戶使用7奈米以下先進製程比重顯著提升，加上更多AI市場應用，皆有助公司高階產品需求提升，看好明年營運將隨著半導體市況回升而復甦。

穎崴日前已公布前三季財報，營收為30.09億元，稅後純益4.06億元，每股純益為11.84元。談到產業趨勢，王嘉煌說，穎崴搭上先進封裝需求帶動相關測試介面商機大開，隨著先進封裝的晶圓測試驗證過程順利，有助明年相關測試介面開始放量。

王嘉煌指出，今年半導體產業受到地緣政治等變數影響，產業去化庫存遞延，終端需求也趨緩，穎崴今年業績表現受諸多因素影響而不如去年，惟公司持續開發新技術，預期本季應是今年營運谷底。

回應外界關注東南亞布局進度，王嘉煌說，穎崴除了布局馬來西亞檳城測試服務據點外，因應客戶當地服務需求，未來不排除在東南亞成立工廠；若要設廠，可能以檳城為優先考量，不排除併購或自建廠等選項。

至於高雄新廠，穎崴提到，高雄新廠已於下半年量產，新廠自製探針將為客戶提供測試座All in house一站式服務，同時導入多項自研自動化系統，生產效率品質良率將顯著提升，預估到今年底月產出量為150萬支測試座探針。

穎崴看好，隨高階測試座產能擴充及探針自製率提升，將能滿足全球客戶不斷增長的需求，對提升營運規模及產品毛利率帶來顯著的效益。穎崴主要產品線包括各類高階測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（Vertical Probe Card），與全球高速運算晶片客戶長期合作。

穎崴統計，今年前三季來自北美客戶的營收占比達65%居最大，台灣和中國大陸市場也分別貢獻19%和13%，終端客戶方面，來自全球前十大IC設計公司的營收貢獻逾八成。