美將資助先進封裝業

美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光（3711）投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。