蘋果想取代高通產品的自研晶片又遇阻 可能要等2026

彭博資訊專欄作家葛曼（Mark Gurman）17日撰稿指出，蘋果斥資數十億美元為iPhone研發數據機晶片以取代高通（Qualcomm）同類產品的努力進一步落後。

根據知情人士，蘋果已延後明年推出自研晶片的計畫，現在很可能還無法實現2025年春季之前出貨的目標。這將至少推遲晶片發布時間到2025年底或2026年初，也就是蘋果最近與高通續簽合約的最後一年。

此事反映出蘋果自研晶片面臨的艱困挑戰。數據機晶片可讓手機連結蜂巢式網路，從而撥打電話和瀏覽網頁，該組件必須與全球數百家營運商無縫連接，能在不同的環境和條件下工作，而且性能至少要與高通產品差不多。

蘋果2018年以來對該項目投入了數千人，但仍需數年時間才能突破難關。蘋果的目標是讓數據機晶片下載數據的速度比現有技術更快。但不願透露姓名的知情人士說，從目前研發進度看，這不太可能。

蘋果謝絕置評。

今年9月，在發布iPhone 15的前一天，蘋果研發數機據晶片的掙扎突然被曝露於世。高通說未來幾年還將繼續向蘋果供應晶片，與蘋果的合作關係原訂於2024年結束，現在延長到2026年。這表明蘋果的努力遇阻。

對於蘋果來說，這段研發過程是令人沮喪的漫長旅程。五年多前，它開始在高通總部所在地聖地牙哥招募工程師，發出試圖自研數據機晶片的第一個訊號。

當時，蘋果和高通正就晶片專利費用打法律戰。兩家公司2019年達成和解，高通同意為2020及其後的 iPhone 12提供5G晶片。但達成休戰協議幾個月後，蘋果明確表示，計劃最終完全捨棄高通晶片。

蘋果最初計劃，最快2024年讓iPhone採用自研晶片，首款搭載這種晶片的會是iPhone SE升級版。iPhone SE是一款低價機型，只偶爾更新，不像假日購物季前發布的旗艦新款iPhone那樣吸眼球或引爆銷量。而且買iPhone SE的用戶通常不需要尖端技術。這對初次嘗試數據機晶片的蘋果來說會是安全選擇。

儘管如此，該晶片如果不能正常工作，通話會中斷，手機不能連網。出貨會故障的數據機晶片將是蘋果執行長庫克任內的最大失誤之一。蘋果不希望出現這種窘境。

大約在蘋果與高通重簽協議時，2024年iPhone SE計畫被延到2025年。而今，知情人士認為，可能要再等一年到2026年。