鄭文賢專欄／水冷散熱、 CoWoS 封裝 聚焦

台股3月大漲，主要來自三大因素：一、NVIDIA GTC大會推升新AI股起飛；二、聯準會維持鴿派，對今年降息步調沒有改變；三、超過2,000億高股息ETF資金集中進場。不過在時序進入第2季及4月後，這三大因素或許只剩第一點對股價影響還有持續力，後面二點推力將逐漸消失。

聯準會部分，由於就業仍強勁，通膨放緩減慢，除非未來一季就業快速走弱，否則聯準會實在找不到理由在今年中就開始啟動降息，首次降息可能會比市場預期的晚，3碼的幅度也有下修可能。另外，最近西德州油價突破85美元、美10年期債券殖利率來到3.4%，在在引發市場對通膨、Fed政策不確定加深。

高股息ETF雖然在3月刷新了台股基金多項紀錄，不過00939及00940在上市後都呈現破發狀況，2,200億的資金全數套牢。雖然4月還有00944及00946二檔高股息ETF要上市，不過由於前者已吸納多數資金，且在表現不佳下，後進者的募集狀況勢必受到影響，要再期待大規模的資金進場已不太可能。

目前對股市仍具有推升動力的，還是NVIDIA在GTC大會中發表的新晶片架構Blackwell及新系統架構GB200，其強大的運算力可讓大型雲端CSP廠商在建構AI模型及應用時速度更快且可降低耗電，預期2025年GB200出貨量將上看4萬櫃，超過AI伺服器50%以上的市占率成為主流規格，相關商機上看新台幣2兆元以上。

首先最直接受惠的產業是在水冷散熱供應鏈。由於GB200架構將原本機櫃中單台伺服器高度由6-8U降至2-4U，在空間大幅壓縮及晶片功耗由700W提升至1,200W下，氣冷已無法應付需求，將全面導入水冷散熱架構。

其中NVL36架構會將水冷主機放在同機櫃下方，而NVL72則需再外接一組稱為Side Car的水冷機櫃，不論CSP廠商未來將採用哪一種規格，對於水冷散熱系統中的CDU（液冷分配器）、CDM（分歧管）及QD（快取接頭）需求都將大幅提升，整組水冷解決方案單價上看8萬美元，相關商機高達新台幣3,000億元，為未來成長性最大的產業之一。

另外可注意的是CoWoS封裝。由於NVIDIA新晶片是將二塊Blackwell架構封裝在一個巨型晶片上，單晶片的面積等同放大了一倍，使得台積電（2330）原本一片12吋晶圓可切30顆晶片減少為15顆，因此需要更多的晶圓產能來支應，也加重了CoWoS封裝產能的負荷。

為了避免重演去年CoWoS產能瓶頸，台積電目前也積極擴充CoWoS的前段產能，並將CoWoS的後段產能交由下游的封測廠去擴充，最大產能目標為擴充至目前產能的五倍，將挹注相關的設備供應鏈未來二至三年的成長動能，值得持續關注留意。（作者是元富投顧總經理）