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奇鋐、欣興 押逾60天

AI示意圖。 (路透)
AI示意圖。 (路透)

輝達(NVIDIA)日前發表最新GPU晶片及產品B200、GB200,預料將帶動先進封裝、晶片、散熱需求,而IC載板有望跟著受惠,其中法人更看好台廠ABF載板未來發展,其中散熱的奇鋐(3017)、ABF載板的欣興(3037)相關權證可伺機布局。

法人預期今年AI Server將占全球ABF載板需求5~10%,2025 年因AI Server出貨量持續大幅成長,且在GB200滲透率提升下,隨著架構轉換至Oberon CPU用量將更為提升,搭配B系列載板面積明顯增大下,預期AI Server於 2025年將占全球ABF載板需求15-20%。值得注意的是,水冷零組件崛起,帶動散熱族群營運成長,法人認為,未來GPU散熱方式將漸進式採用水冷散熱,預計在2025下半年推出的X100 GPU晶片,屆時散熱族群營收貢獻將會強勁成長,其中又以ColdPlate、CDU、CDM供應商最為受惠,包含奇鋐、雙鴻、均熱片供應商健策等。

奇鋐、欣興相關權證
奇鋐、欣興相關權證

奇鋐水冷產品已出貨給美系CSP業者,今年第1季產品組合轉佳。B200╱GB200將導入水冷散熱,奇鋐已有水冷產品製造經驗,未來進入輝達水冷供應鏈機率高,業務成長可期。

欣興方面,法人分析,AI Server已開啟ABF載板另一大需求來源,預估2024、2025年將占總需求約5~10%、15~20%。此外,欣興將進入新一世代GPU載板供應鏈,也是CPU主要供應商,屬全球載板供應鏈中最大受惠者。

看好奇鋐、欣興等科技產業後市股價表現的投資人,可挑選價內外15%以內、剩餘天數超過60天以上的權證介入。

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