手機AP回溫 聯發科、台積將受惠

研調機構Counterpoint公布最新報告，提到手機應用處理器（AP）晶片市場歷經連兩年下滑後，估計今年將成長百分之九。外界預期，手機AP雙雄聯發科與高通，以及負責代工晶片生產的台積電可望因此受惠。

Counterpoint表示，手機AP市場回溫，今年整體智慧型手機出貨量展望看好，近期估計可能成長百分之三，來到約十二億支。其中六百美元至七九九美元的高階機種拜蘋果與華為之賜，預估年增幅度達百分之十七，尤其生成式AI（人工智慧）手機與摺疊手機可望在今年下半年為最高階機種銷售表現帶來支撐。

一百五十美元至二四九美元價格帶的入門機種方面，也可能因印度、中東與中南美洲等地區市場的帶動而成長百分之十一。一百五十美元以下的機種，是今年可能唯一呈現年減的部分。

另一研調機構集邦科技日前提出研究顯示，去年第四季智慧型手機產量年增百分之十二點一，約三點三七億支，而二○二三年全年產量約為十一點六六億支，年減百分之二點一。展望今年，市場復甦情況仍待觀察，產業發展聚焦於AI應用，透過處理器大廠及品牌端合作，加速AI智慧手機逐步普及。

Counterpoint表示，AP回溫關鍵驅動力來自於旗艦晶片，且利用先進製程製造，從五、四奈米逐漸演進到三奈米製程，高階產品的比重預估將會提高。另外，二奈米製程發展仍待評估，但可能於未來隨著蘋果iPhone 19系列開發而更為明朗。