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研調:台積電去年第4季市占61%續稱霸晶圓代工 三星居第二

研究機構Counterpoint 2日出具最新報告提到,台積電(TSMC)在2023年第4季營收保持晶圓代工產業領導地位市占來到61%居冠,三星半導體在2023年第4季占第二的位置,市占率為14%。台積電(2330)5奈米產能利用率滿載,得益於輝達(NVIDIA)的AI GPU強勁需求。同時,蘋果的iPhone 15採用為持續推動先進的3奈米製程。

該機透分析,上述這兩大主因為台積電在2023年第4季的營收70%來自於7奈米以下製程,突顯了台積電的前進技術競爭力。

該機構分析,台積電去年第4季營收表現優於預期,較第3季59%明顯增長。Counterpoint分析師Adam Chang提到,隨著台積電CoWoS產能增加,預計 2024 年人工智慧需求將保持強勁。同時,2023年第4季晶圓代工市場已是在半導體庫存周期的尾聲。台積電為人工智慧和邏輯積體電路需求增長的主要受益者。

該機構分析,三星半導體在2023年第4季市占為第二,該季市占率為14%。在去年第4季受惠於智慧型手機的補貨潮,三星S24系列首發預購量增加,有助於三星在4/5奈米的營收。

在成熟製程方面,該機構分析,GlobalFoundries和聯電(2303)均交出了超乎預期的成績,2023年第4季度各自擁有6%的市占。然而,兩家公司在2024年第一季度表現較弱,主要反映了汽車和工業應用需求不佳及客戶庫存調整。

中芯國際(SMIC)在2023年第4季的市占為5%,該機構分析,其7/10/14奈米的產能利用率不錯,滿足華為麒麟芯片和中國大陸本地CPU/GPU的需求。中芯國際預計短期內會有特定智慧型手機相關組件的急單而帶動營收,包括觸控面板感應晶片TDDI和CMOS 影像感測器(CMOS Image Sensor),但需求持續不確定性,仍謹慎預估,與其他成熟製程廠商保守預估相互呼應。

在歷經2023年的急劇下滑後,該機透也預計,晶圓代工產業將在2024年回歸成長軌道,隨著庫存持續正常化。強勁的AI和終端需求將成為2024年晶圓代工產業增長的主要動力。

台積電 晶圓代工

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