聯電布局 3DIC 歡喜收割

聯電（2303）傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後，是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水，如今終於邁入收成。

隨著摩爾定律發展走到極致，為突破物理限制，3DIC成為半導體業顯學之一，各大指標廠積極投入，聯電也是其中之一，早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達（Elpida）、台灣封測廠力成合作，去年也宣布結盟華邦、智原與日月光，同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證，全力強化特殊製程野心勃勃。

回顧2011年時，3DIC逐漸受到業界重視，聯電和力成、爾必達攜手，結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術，全力推進3DIC整合開發，展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散，當時的聯盟激起的效益並不大。

3DIC不僅能有效突破半導體物理限制，還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢，聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季，更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 專案，助力客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證後就位。