聯電布局 3DIC 歡喜收割
聯電(2303)傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單,在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後,是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水,如今終於邁入收成。
隨著摩爾定律發展走到極致,為突破物理限制,3DIC成為半導體業顯學之一,各大指標廠積極投入,聯電也是其中之一,早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達(Elpida)、台灣封測廠力成合作,去年也宣布結盟華邦、智原與日月光,同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證,全力強化特殊製程野心勃勃。
回顧2011年時,3DIC逐漸受到業界重視,聯電和力成、爾必達攜手,結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術,全力推進3DIC整合開發,展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散,當時的聯盟激起的效益並不大。
3DIC不僅能有效突破半導體物理限制,還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢,聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季,更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴,成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3DIC 專案,助力客戶加速3D封裝產品生產,看好今年完成系統級驗證後就位。
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