HBM3原由SK海力士獨供 三星獲AMD驗證通過將急起直追

集邦科技資深研究副總吳雅婷今日出具報告指出，2024年高頻寬記憶體（HBM）市場主流為HBM3，輝達（NVIDIA）新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過，由於AI需求高漲，目前NVIDA以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

吳雅婷表示，目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Z奈米產品加入NVIDIA供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。

由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴，2024年第1季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8層與12層堆 疊產品，因而2024年第1季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。值得注意的是，過去在HBM3世代的產品競爭中，美光（Micron）始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。

而自2024年起，市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e，預計下半年將逐季放量，並逐步成為HBM市場主流。據TrendForce調查，第1季由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始遞交HBM3e量產產品，以搭配計畫在第2季末鋪貨的NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e將於第1季末前通過驗證，並於第二季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破，且HBM3e的驗證若無意外也即將完成，意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。