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HBM3原由SK海力士獨供 三星獲AMD驗證通過將急起直追

SK海力士在HBM獨占熬頭,但三星和美光已積極進逼。(路透)
SK海力士在HBM獨占熬頭,但三星和美光已積極進逼。(路透)

集邦科技資深研究副總吳雅婷今日出具報告指出,2024年高頻寬記憶體(HBM)市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前NVIDA以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

吳雅婷表示,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海力士是最主要供應商,導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末,三星以1Z奈米產品加入NVIDIA供應鏈,儘管比重仍小,但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。

由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴,2024年第1季,三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證,其中包含其8層與12層堆 疊產品,因而2024年第1季以後,三星HBM3產品將會逐漸放量。值得注意的是,過去在HBM3世代的產品競爭中,美光(Micron)始終沒有加入供應行列,僅有兩大韓系供應商獨撐,且SK海力士HBM市占率目前為最高,三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量,市占率將急起直追。

而自2024年起,市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e,預計下半年將逐季放量,並逐步成為HBM市場主流。據TrendForce調查,第1季由SK海力士率先通過驗證,美光緊跟其後,並於第一季底開始遞交HBM3e量產產品,以搭配計畫在第2季末鋪貨的NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚,預計其HBM3e將於第1季末前通過驗證,並於第二季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破,且HBM3e的驗證若無意外也即將完成,意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。

SK海力士 三星

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