高通新手機晶片叫陣聯發科 下周在陸發布驍龍系列新品要搶回市占

高通。路透
高通。路透

手機晶片兩大巨頭高通、聯發科(2454)競逐賽再起。高通昨(11)日發出今年第一場產品發表會邀請函,將於下周一(18日)在大陸舉辦「驍龍旗艦新品發布會」,外界預測將發布升級版「驍龍8s Gen 3」等晶片,欲力壓聯發科、搶回市占。

從全球智慧手機出貨量來看,研究機構Canalys去年下半年發布報告指出,2023年第3季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量年增21%至超過1億支,稱霸同業,成為全世界最大智慧手機晶片供應商,高通則積極追趕。

高通新品發表會
高通新品發表會

手機市場回溫,聯發科與高通競爭逐漸白熱化。外媒報導,高通已在大陸發出18日新品發表會邀請函,並與搭上中國農曆龍年的氣氛,打出「智在芯中 有龍則靈」的宣傳標語,舉辦「驍龍旗艦新品發布會」。

一般預料,高通這次新品發表會可望在下一代「驍龍8 Gen 4」旗艦晶片問世前,搶先揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品,定位中高階價位,以高性價比搶市。

業界認為,「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版,與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造,搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4,GPU為Adreno 735,理論上更省電。

業界分析,聯發科AI手機晶片「天璣9300」叫好又叫座,但看來不會推出升級版,而是直接在下半年推新款旗艦版「天璣9400」產品,對上高通自研晶片Oryon的「驍龍8 Gen4」。

據悉,聯發科「天璣9400」將採用台積電3奈米製程生產,可執行大型語言Llama 2 7B, 處理速度達12至15 tokens/s ,沿用八大核架構,將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。

高通後續「驍龍8 Gen 4」也將採台積3奈米生產,更用上自家練功三年的秘密武器,CPU架構為自研晶片Oryon(原Nuvia產品),邊緣AI引擎為HTP5,另含一處理更低功耗(100+ GOPs)指令集晶片LPAI,負責低功耗指令。


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