晶圓代工、先進封裝需求激增 台積電、日月光搭趨勢列車

台積電。   美聯社
台積電。 美聯社

AI應用帶動AI晶片推陳出新,法人看好,晶圓代工龍頭台積電(2330)、封測一哥日月光投控各擁優勢,有望受惠產業趨勢成長。

各界關注AI應用對台積電挹注,台積電一貫不評論單一客戶訊息。法人推估,台積電近期間接新增雲端服務供應商(CSP)客戶訂單,隨著相關AI新晶片推出,台積電5奈米產能利用率有望維持高檔。

台積電2020年開始量產5奈米,領先業界,近年並陸續推出N4、N4P、N4X和N5A等技術,持續強化5奈米家族能量。台積電透露,N4P將從2024年進一步放量,預期相關需求增加主要來自AI、網路和汽車產品。

談到AI市場發展,台積電預期,AI相關需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加, 在公司營收占比也將增加到十位數低段區間(low teens)。當時台積電定義為CPU、 GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器,相關需求目前約占台積電總營收6%。

業界分析,由於AI需要大量運算,在電晶體達極限後,先進封裝逐漸成為主流。

日月光投控財務長董宏思先前曾指出,目前AI尚處於早期階段,占封測業務營收約1%至3%,隨著AI導入現有應用與更多新應用,先進封裝需求有望呈爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長周期。

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