貿聯-KY前進 DesignCon 2024 搶攻下一代 AI 數據中心商機

線束大廠貿聯-KY（3665）今（31）日宣布即將參加美國時間1月31日至2月1日在矽谷舉辦的 DesignCon 2024，展示超高功率電纜與連接器解決方案，主攻下一代 AI 數據中心。貿聯是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一，可滿足 AI 與機器學習應用中對超高資料傳輸速率的需求。

本次貿聯的展示中，內部和外部高速線束的亮點包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP 及 OSFP-XD連接器，以及與 SFF-TA-1002（Gen-Z）、SFF-TA-1016（MCIO）、SFF-TA-1026（NearStack）和 SFF-TA-1033（Multi-Trak）相容的 PCIe Gen 5/6 組件，此外還有 ParaLink 60s 雙軸高速線纜，適用於新一代被動和主動1.6T銅線傳輸。

對於節能且高密度的雲端運算、人工智慧和機器學習應用，貿聯也將展示 OCP ORV3 電源連接解決方案，包括60A交流輸入連接器、600A直流電源連接器、60A電源線纜、42-48OU Busbar，以及浸沒式冷卻應用的線束和連接器。

貿聯展示的解決方案，還將包含半導體產業的應用，例如 elocab 高性能高柔性扁平線束組件，強韌度高且低摩擦，可承受高達1.5億次的彎曲，並且符合 ISO Class 1無塵室標準，具有低粒子排放和低氣體排放的特點。

貿聯運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示：「貿聯一直致力於與合作夥伴共同推動數據中心的創新，尖端的解決方案能夠滿足包括高效能運算 (HPC)、AI 以及機器學習的應用，而這些對下一代數據中心高速運算來說都不可或缺。」

DesignCon 是首屈一指的高速通訊和系統設計展覽，於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉辦，為全球最具規模的晶片、電路板和系統設計師聚會，也是矽谷的年度重頭戲。