政院挺半導體 「晶片驅動台灣產業創新方案」預算擬加碼

行政院去年推出「晶片驅動台灣產業創新方案」（又稱晶創台灣方案），考量產業需求不排除加碼，可望於4、5月編列預算時討論。

行政院副院長鄭文燦昨（30）日出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮時表示，聯發科技新竹高鐵辦公大樓，預計在2027年完工，將可創造3,000個就業機會。他更提到，政院也刻正草擬桃竹苗大矽谷計畫，將加強台灣西部科技廊帶包括人才、教育投資，並配合交通運輸路網與基礎建設提升，將支持連結竹科園區、竹北及新竹市區的輕軌計畫。

經濟部長王美花出席典禮時表示，聯發科擴大台灣投資，擴大台灣研發能量及培育研發人才，將擴大台灣半導體生態系，有利讓台灣的IC設計在全球市占及台灣半導體產業的全球地位再提升。

她強調，隨AI應用大爆發，經濟部正密切注意相關AI發展，要讓IC設計將這股能量擴散到更多產業。

鄭文燦說，台灣擁有全世界最完整上中下游半導體產業鏈，是全球科技創新研發的重要夥伴與後盾，世界前十大IC設計公司中，台灣的聯發科技、瑞昱半導體與聯詠科技就占了其三。