群聯推全系列UFS 獲三大手機晶片廠驗證通過

NAND Flash控制IC廠群聯（8299）於今（29）日公布推出全系列UFS晶片，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存的極致效能。群聯執行長潘健成表示，群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證，並獲得多家NAND原廠採用。

隨著手機使用者對於效能的追求，越來越多的5G入門款機種的儲存裝置已從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格。

相較於eMMC的半雙工模式，UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度，不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能，UFS更可以在與eMMC相同效能速度比較的前提下，耗用較低的電量，有助於改善手機與平板電腦之續航力，同時滿足行動裝置的高性能與低耗電的需求。

群聯表示， UFS 2.2控制IC採用22奈米製程，是一款尺寸最小的UFS 2.2控制IC，能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到UFS 2.2極速1000MB/s，為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。

此外， 本次推出的UFS控制IC採用了群聯自主研發的第六代LDPC ECC引擎，擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力，不僅可以完美地支援多家NAND原廠的現有NAND產品規格，未來也將支援即將上市的新世代NAND產品規格。

群聯電子執行長潘健成表示，群聯在UFS領域上已耕耘超過十年的研發經驗，在控制晶片的研發、驗證與技術能力上，有非常深厚的基礎。UFS 2.2 控制IC作為群聯集十多年UFS研發技術之大成，再加上群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗IC控制晶片一推出就獲得多家NAND原廠指定採用，預期搭載群聯儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。