發晶片補貼 傳美3月底前宣布

知情人士透露，美國計畫三月底之前宣布發放巨額晶片補貼，為提供台積電、英特爾等晶片製造商數十億美元鋪路，加速擴大國內晶片生產。

彭博資訊報導，這筆補貼是美國二○二二年「晶片和科學法」的核心內容，該法提撥三百九十億美元預算，用於直接補貼和振興美國製造業。

這項法律雖已實施一年多，但補貼發放緩慢，超過一百七十間公司申請，但先前僅宣布兩筆小額撥款。由於華府認為晶片生產集中在東亞存在風險，這部法律目的是為了重新平衡晶片生產布局，也是拜登十一月大選前希望釋出的重要經濟訊息，有望在全美各地的新製造中心創造數以千計的高薪工作機會。

這個時機點暗示，這些補貼可能在拜登三月七日對國會發表國情咨文前發布。白宮發言人對此不予置評。

華爾街日報廿八日稍早報導，上述補貼可能會在未來幾周發放。

美國商務部長雷蒙多已表示，商務部計畫今年發放約十二筆補貼，包括多筆數十億美元的先進晶片製造補助。這些款項可能統整補助金、貸款及貸款擔保的補助，最高涵蓋在美設廠成本百分之十五，每座晶圓廠最多可獲卅億美元。