英特爾加碼投資 強攻晶圓代工

英特爾晶圓代工服務（IFS）上季營收增幅為歷來同期新高，儘管預期本季營收將「大幅下滑」，今年仍將投入更多資本支出興建晶片製造設施，寄望人工智慧（AI）晶片需求激增能成為重大助力。

英特爾將在2月說明18A製程與完整晶圓代工事業的路線規畫。

IFS上季營收年比成長63%至2.91億美元，為同期最大增幅，但遠低於市場預估，同時因持續投資而出現營業損失1.13億美元。

英特爾財務長辛斯納表示，在英特爾傳統封裝事業的採購活動加速、以及上半年的晶圓設備採購經歷景氣循環的疲態後，預料IFS本季營收恐怕會「大幅下滑」。

但英特爾表示，AI晶片製造的需求日漸升溫，預期今年資本支出將高於去年。英特爾已開始在俄勒岡州的最先進技術開發場址，安裝首台高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影設備，以處理Intel 18A製程（相當於1.8奈米）之後的挑戰，該公司2024、2025年已擁有超過50種測試晶片，其中75%都以18A製程為基礎。

英特爾表示，除了去年第3季揭露的三家18A製程客戶，也已從「一家重要高效能運算客戶」取得晶片製造業務。

英特爾2月21日將在加州聖荷西首度舉辦晶圓代工日活動「IFS Direct Connect」，將有機會展示其生態系的深度、並且開始討論18A製程以後、下一代封裝及完整晶圓代工事業的的路線規畫。

法人觀察，英特爾18A預定最快今年首季設計定案，主要用於生產Clearwater Forest與Panther Lake晶片，估今年下半年量產就緒。

不過，英特爾的晶圓代工事業仍將遭遇苦戰。美銀半導體分析師艾爾雅指出，以規模、製造良率和經驗證的可信度來看，台積電（2330）仍維持主宰地位，英特爾的晶圓代工市占可能難以超過低個位數百分比。

台灣半導體業界人士也指出，英特爾近年積極開拓先進製程，初期產能多自用為主，後續規模放量進度仍有待觀察，若順利放量才相對有利於對外接單。