京元電子120億聯貸大案 臺灣銀行主辦

國銀龍頭臺灣銀行再度搶下逾百億元的聯貸大案。臺銀今（23）日宣布，統籌主辦京元電子（2449）120億元聯貸案，今日舉行簽約、正式拍板定案，簽約儀式於臺銀公庫部舉行，由臺銀董事長呂桔誠與京元電子董事長李金恭共同主持。

臺銀指出，該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，原擬籌組新台幣100億元，在金融機構踴躍參貸下，超額認購245%達新台幣245億元，最終以新台幣120億元結案，充分顯示金融同業對京元電子之財務、營運與獲利表現給予高度肯定。本聯貸案將京元電子永續相關指標納入聯貸條件，依企業永續報告書所列表現，給予相應利費率減碼，以鼓勵企業遵循永續發展原則、持續實踐永續經營。

京元電子係全球IC專業封測領導廠商，為半導體製造供應鏈重要成員，擁有多元化產品測試平台與充足的工程資源，可滿足海內外IC設計公司及IDM廠商一次性購足需求，服務對象遍及全球知名半導體公司，深受客戶信賴與肯定。全球於疫情後，無接觸經濟與數位轉型帶動嶄新晶片應用需求，京元電子為因應5G、AI、WiFi7、AIoT、高效能運算、通訊及車用電子等晶片測試需求，持續投入測試設備及關鍵零組件功能與效能開發，並具備獨立開發測試設備以及各種先進製程測試技術，能積極配合客戶新產品導入量產。展望未來，京元電子於高頻、高功、高階封裝及異質封裝等測試技術，持續維持產業領導地位，隨高階晶片發展將拉長晶片測試時間及需求增加，將有助於該公司延續成長動能。

臺灣銀行繼續維持國內聯貸市場的領導地位，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）聯貸統計，112年該銀行於臺灣聯貸市場擔任統籌主辦行（Mandated Lead Arranger, MLA）及額度分銷行（Bookrunner）排名蟬聯雙料冠軍，並榮獲亞太區貸款市場公會（Asia Pacific Loan Market Association, APLMA）評選為「111年臺灣年度最佳聯貸銀行」。臺灣銀行秉持永續穩健的經營理念，整合集團資源，憑藉金融團隊的專業能力，掌握客戶需求，提供企業全方位、多角化及專業貼心的聯貸金融服務，並積極配合政府永續發展政策，於聯貸案件鼓勵企業落實ESG精神，持續以國家級領導銀行的角色，引領臺灣聯貸市場往前邁進。