封測廠提升技術…各有強項

封測廠積極強化先進封裝技術能力，龍頭日月光投控（3711）已與晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。力成明年中也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助布局AI等高階封裝應用；矽格集團也正加快腳步，力拚彎道超車。

日月光投控在高速運算（HPC）與AI領域布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embeddeddie SESUB）等。

力成看好邏輯晶片先進封裝需求，力拚最快明年下半年提供CoWoS相關方案，當前先與晶圓廠結盟開發細線寬、細矽通孔（TSV）直徑的SI interposer（中介層），結合已有的先進封裝堆疊技術，提供客戶除了CoWoS的另外一種選擇。

矽格集團旗下台星科今年拿下兩家高速運算新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，矽格集團積極儲備產能，滿足AI需求，3奈米晶片也即將導入量產。據悉，台星科長期耕耘先進封裝，在3奈米晶片將導入量產後，因應未來AI需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術。