採台積電4奈米製程 聯發科天璣8300行動晶片年底上市

聯發科（2454）繼發表天璣9300 5G生成式AI行動晶片後，今再發表天璣8300 生成式AI行動晶片，賦能高階智慧手機AI創新。 採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。

聯發科強調，作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，「聯發科技天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣 8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。」

天璣8300 採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核的CPU含4個 Cortex-A715 性能核心和4個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格，在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。

聯發科進一步指出，天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。