聯發科推出天璣8300晶片 採用台積電4奈米製程打造

聯發科（2454）於今（21）日發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片，這是天璣8000系列家族的最新成員，採用台積電（2330）4奈米製程打造。採用天璣8300晶片的智慧手機預計於2023年底上市。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

天璣8300採用台積電第二代4奈米製程生產，採用安謀Armv9 CPU架構，標榜CPU峰值性能較上一代提升20％、功耗節省30％。同時，天璣8300搭載GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60％、功耗節省55％。

聯發科強調，天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。