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聯發科推出天璣8300晶片 採用台積電4奈米製程打造
聯發科(2454)於今(21)日發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,這是天璣8000系列家族的最新成員,採用台積電(2330)4奈米製程打造。採用天璣8300晶片的智慧手機預計於2023年底上市。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣8300具備高能效的終端AI能力,支持旗艦等級記憶體,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。
天璣8300採用台積電第二代4奈米製程生產,採用安謀Armv9 CPU架構,標榜CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。同時,天璣8300搭載GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。
聯發科強調,天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI,最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科AI處理器APU 780,搭載生成式AI引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍,AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端生成式AI的創新應用。
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