英特爾晶圓代工業務獲客戶正面回應 先進封裝只要二、三季就能更上軌道

英特爾積極發展晶圓代工版圖，執行長基辛格昨（7）日表示：「歡迎大家成為我們的客戶」。他並強調，英特爾達成原訂四年內推進五個製程節點的目標不變，現在晶圓代工業務已獲得許多潛在客戶正面回應，同時在先進封裝也傳來好消息，預計只要二、三季的時間就能更上軌道。

基辛格昨天出席在台北舉辦的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」會後，接受台灣媒體聯訪，釋出以上訊息。英特爾正積極推動IDM 2.0策略，外界預期，該公司在品牌事業之外，有先進封裝實力助攻晶圓代工業務，未來更有底氣與台積電（2330）、三星等對手比拚。

基辛格強調，全球75％的頂尖晶圓代工客戶有安謀（Arm）架構產品，掌握相關訂單對於發展晶圓代工業務是很好的機會。他並透露，英特爾在晶圓代工服務方面收到許多潛在客戶的正面回應，可能需要三、四年時間更為擴大，但在先進封裝方面可能只要二、三季的時間就能更上軌道。

基辛格說，之前當英特爾宣布四年內要推進五個製程節點時，大家可能覺得這想法「瘋了」， 但現在發展確實在軌道上，公司要打造有紀律的文化，可以準時交貨，金融市場也對該公司開始多了一點信心。

他強調，這是公司很大的轉型，樹立出新規範。英特爾四年推進五個節點計畫的進程順利，摩爾定律將繼續延伸，該公司的新廠也持續擴建中。

基辛格之前提到英特爾錯失三大商機，他昨日進一步指出，接下來公司好的事情會延續做， 並重新找回工程文化。他不諱言，要經營好晶圓代工廠，就要滿足客戶需求，以產品幫助客戶成功，但過往英特爾並不是客戶導向，甚至客戶可能還認為其有一點傲慢，接下來他要打造葛洛夫文化加上客戶文化，讓英特爾成為客戶可倚賴的業者。

基辛格盛讚台灣在晶圓代工領域已經發展幾十年，並謙虛地說英特爾在這塊領域才剛學步，想要跨大步，還需要一點時間。

延伸閱讀

美給英特爾大額補助 引發排擠疑慮

博世獲准入股台積德國廠