日本挾上游設備及原物料優勢 打造三大半導體基地

近年來隨著地緣政治紛擾不斷，各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性；台灣為全球晶圓代工重鎮，據TrendForce數據顯示，從今年第2季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看，台灣業者營收合計市占高達65%，台積電（2330）單一營收占比高達56%，顯示出在全球的關鍵位置，更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根，除了拉攏技術龍頭企業設廠外，自主研發也是另外一個選項。

TrendForce表示，日本也企圖掌握這次重新洗牌的機會，欲抓回日本半導體產業失去的40年。根據日本的地域性，TrendForce整理日本未來將可能形成的三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道。

TrendForce分析九州半導體基地，九州為近期半導體產業中討論熱度最高的地區，原因不外乎是JASM（台積電熊本廠）的興建，實際上，在台積電進駐前，此地已有SONY的半導體工廠，且Raw wafer（矽晶圓）大廠SUMCO的主要工廠也已在此發展數餘年，加上其他中小型半導體相關企業不計其數，堪稱「矽島九州」。

JASM（台積電熊本廠）預計2024年完工，屆時將成為九州地區最先進的半導體工廠，其製程涵蓋12~28nm，甚至規劃未來的phase2將會往6nm製程邁進；同時，也不排除在鄰近的地區興建先進封裝CoWoS工廠。由於其緊鄰SONY現有的CIS工廠，加上SONY也是JASM投資方之一，未來雙方不論在半導體製造或封測技術的合作都將更加緊密，目前規劃包括車用MCU與CIS都是JASM（台積電熊本廠）生產初期的主要產品。

東北基地部分，如果全球半導體原物料的生產中心在日本，那日本的東北地區就是半導體原物料生產的心臟；該地區包含仙台與福島相近的周邊，如Renesas的米澤（Yonezawa）工廠、Raw Wafer（矽晶圓）大廠SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在東北地區設廠，加上東北大學是日本有名的半導體材料學府，人才也較其他地區更為充沛。

力積電（6770）10月31日正式宣布將在仙台興建12吋晶圓廠，初期將以40nm為主要製程節點，後續也有規劃持續轉進至更先進的製程；主要產品將以車用電子為主，讓東北地區的半導體發展更為重要。

至於北海道基地，TrendForce表示，企圖直攻半導體近期技術頂點2nm的日本企業Rapidus，出乎意料的將工廠設立在北海道，讓北海道成為日本半導體發展的第三基地。根據日本政府的規劃，Rapidus的工廠將有機會吸引上游設備及原物料供應商前往北海道設廠，帶動附近地區形成半導體聚落；加上其工廠規劃鄰近千歲空港，將更方便未來半導體人才流動與進出。

目前Rapidus工廠正在興建當中，預計2024年完工，量產預定在2027年；由於其技術轉進主要來自於IBM，目前研發人員都在美國合作開發技術，希望一舉躍進讓日本擁有最先進的半導體製造技術。

根據TrendForce調查，日本對於半導體產業的發展近年投注相當大的心力，經濟產業省也與民間企業有多方的合作，配合現今的匯率政策更有利於工廠的興建投資乃至未來的出口。但目前日本最大的隱憂就是半導體人才不足，目前產官學都對於半導體人才的育成都有優渥的補貼方案，加上日本較為嚴謹與細心的民族性，相當適合半導體產業的發展，計畫重返日本半導體的榮景。