和碩參與2023年OCP全球峰會 展示新開發之AI伺服器

和碩（4938）今（17）日表示，正與 NVIDIA、AMD、Ampere Computing 和 Intel 等全球領先企業展開合作，共同致力於開發人工智慧(AI) 和高效能運算伺服器產品。這些產品的核心設計理念包括了模組化、低能耗、高效率以及可回收再利用，以實踐公司的企業永續經營目標。此外，和碩也積極追求環保永續、社會責任和公司治理等方面的目標，以確保在全球市場上的競爭力和可持續性能力。

為展示最新雲伺服器和儲存產品，作為NVIDIA合作夥伴成員，和碩將參與今年的OCP全球峰會 （OCPGlobalSummit) 活動。該峰會將於今 年 10 月 17 日至 19 日在美國加利福尼亞州聖荷西市舉行。

和碩將展示人工智慧加速計算平台，以展現其與 NVIDIA 的合作成果。和碩的雲伺服器 產品設計理念著重於可升級性 (Upgradability)、可擴展性 (Scalability)、高效能運算 (High-efficiency computing) 和加速運算 (Accelerated computing)， 這與全球可持續發展 (Sustainability) 趨勢相一致。

此外，和碩秉持模組化(Modularize) 的設計原則，不僅可以縮短產品開發週期，還可以透過在各種產品之間共享模組件，減少資源浪費，有助於可持續發展。

和碩高級副總裁兼首席技術長徐衍珍博士表示:「這是和碩首次參與 OCP 全球峰會，我們感到非常榮幸能成為 OCP 社區的一份子， 透過開放的機制分享產品規格。我們期待與 OCP 社區成員共同在雲計算和伺服器領域蓬勃發展，特別是在人工智慧加速領域取得顯著進展。」