聯發科手機晶片研發投資 不手軟

即使目前智慧手機市況仍未明顯回春，但聯發科（2454）投入手機晶片研發投資一點也不手軟。外界認為，在AI功能升級等刺激下，明年智慧手機市場發展有望優於今年，將是聯發科業績升溫的重要動能。

外傳聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片「天璣9300」將於本月正式推出。

同時，聯發科日前已宣布，首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片開發進度十分順利，已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產，2024年下半年上市。

聯發科先前表示，最新一代的旗艦晶片將進一步提升整體性能，並整合最新的人工智慧處理單元（APU），具有在終端設備上執行生成式AI的能力，公司與客戶密切合作設計，並期望相關智慧手機將在今年底上市。

聯發科並提到，公司現今提供的全系列5G系統單晶片，皆全面整合其APU，以執行各種AI功能。未來市場對於執行更複雜AI功能的需求，可望成為刺激換機需求的催化劑，進一步優化產品組合，並有助於提高產品價格。