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台積六大客戶群下單 AI晶片出貨本季放量

台積電(2330)先進封裝產能瓶頸改善,加上非台積體系的後段封測協力廠產能助陣,業界看好AI晶片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善,有利今年第4季至明年AI晶片出貨持續放量。

法人分析,半導體先進封裝種類多元,先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分,因台積電積極擴充前段製程,相關新產能開出,加上後段更多客戶認證的協力夥伴加入,有助改善產能緊繃情況,先前大塞車的AI晶片訂單可望順利放量,帶動更多關鍵零組件與材料需求。

輝達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援,紓解產能吃緊狀況。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供應商,除了台積電是主要供應商積極擴產外,也將前段部分委外、擴大後段協力封測夥伴,包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾(Amkor)等。

其中,聯電將為前段「CoW製程」準備矽中介層(Interposer)產能,後段則是日月光旗下矽品及艾克爾負責「WoS封裝」, 成為另一條非台積CoWoS供應鏈。

法人指出,除了輝達開拓供應商來源,讓有量產實績夥伴加入,後續長電、三星集團、智路資本/鴻海體系的先進封裝也投入相關研發,長期材料需求成長,除了華立已卡位CoWoS材料,崇越科技也代理相關材料。

台積電董事長劉德音9月在「SEMICON Taiwan 2023大師論壇」演講後受訪時提到,AI晶片供不應求並非晶片短缺,而是CoWos先進封裝產能短缺,台積電盡力支援客戶,預期一年半後技術產能可趕上客戶需求,當前短缺是暫時、短期現象。

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