晶圓代工廠多元布局 等待需求復甦

台積電（2330）、世界、聯電、力積電等晶圓代工廠在成熟製程需求疲弱度小月之際，相關廠商積極推進技術進程，並布局車用和第三類半導體利基市場，持續強化競爭力，待景氣好轉，將能在第一時間取得先機。

台積電在成熟製程鎖定特殊製程發展，8吋並非主力製程。業界觀察，台積電8吋廠提供BCD特殊技術仍有競爭優勢。

世界先進也在去年底宣布，8吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程（GaN-on-QST）已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證，進入量產，為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。

世界指出，上述布局多時的氮化鎵（GaN）業務，今年邁入收割期。世界董事長方略認為，整體氮化鎵業務將可貢獻今年全年營收約低個位數百分比。

聯電搶攻電動車迅速普及商機，預期在車商致力尋求提高動力總成效率之餘，也需要顧及電動車的成本效益，其中，絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）是逆變器開關的核心元件，負責將電池直流電轉換為交流電，以驅動和控制電動車電動機，看好電池和充電式電動車比傳統汽車需要更多IGBT。

聯電並對外廣結盟，獲得成效。今年第2季旗下日本子公司USJC與日商DENSO合作生產的IGBT，已在USJC的12吋晶圓廠進入量產，後續在市場趨勢起飛時，產能有望跟著放量。

力積電搶食AI大餅，正開發高速運算晶片所需的記憶體晶圓堆疊技術，客戶非常感興趣。