SEMI:晶圓設備支出先蹲後跳 2024年支出達970億美元
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,今年從2022年的歷史高點995億美元,下滑15%至840億美元;但2024年將回升15%,達到970億美元。
SEMI預估明年的晶圓廠設備支出可望在半導體庫存調整結束,以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加復甦進而提升。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析:「2023年的設備支出下滑幅度較預期小,但2024年將強勁回升。這也意謂半導體產業正走出低迷,迎接新一波旺盛的晶片需求。」
SEMI調查資料顯示,受惠產業對先進和成熟製程節點的長期需求持續成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,持續引領半導體產業成長;預計2024年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,比今年成長5%。
展望2024年,記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長,達到270億美元,為2023年下降46%後的強勁反彈。其中,DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後,預估2024年回升至150億美元,年成長達到40%。
NAND領域支出預計也將呈現相似趨勢,2023年下降67%至60億美元,但在2024年大幅回升113%,達到121億美元。微處理器(MPU)支出預計2023年保持平穩,並在2024年成長16%,達到90億美元。
台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,年增加4%來到230億美元;韓國居次,預計2024年支出將達220億美元,較今年增長41%,同時反映記憶體領域的復甦。
此外,受限美國出口管制,中國先進製程發展和海外廠商投資受阻,2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三,但較2023年水平下降。儘管受到限制,但中國的晶圓代工業者和IDM(垂直整合製造商)將持續以成熟製程進行投資及布局。
美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高,支出總額預計將來到140億美元,年成長率達23%;歐洲和中東地區也將續創佳績,支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言