CoWoS產能吃緊 輝達預告與夥伴合作增產 日月光救援

輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光（3711）協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單，主因握有四大優勢，第一，日月光具備優質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與台積電搭配，也和輝達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與台積電都在台灣製造，具有地利之便，台積電代工晶片完成後，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。克芮斯於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，並預告未來數季供應可逐步上升，輝達並會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態勢，外資點出，除了台積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠，以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I／O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。