產業創新條例翻修 台版晶片法上路

立法院今(2023)年初通過《產業創新條例》第10條之2修正案，亦即俗稱「台版晶片法」；產創條例10之2子法預計將於今（7）日正式公告實施，明訂研發費用達60億元、研發密度（研發費用占營收淨額之比率）達6%，購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻，亦即符合上述條件才有資格申請投抵。

經濟部表示，如未符合前述適用條件的公司，仍可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。

經濟部在今年5月1日預告「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」（外界稱為產創條例第10條之2子法）草案，明定支出適用範圍、申請程序與期限、審查機制及相關事項。該子法並於5月底預告期滿之後，經濟部7月中已函送財政部，進行確認細部文字工作。經濟部上周已收到財政部回函，預計今日於行政公報發布實施。

經濟部與財政部協商後，產創條例10之2子法明訂企業申請門檻為研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年有效稅率為12%，才能適用第10條之2的租稅減免。

有台版晶片法之稱的、產創條例第12條之2，將為半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供租稅優惠。其投資於前瞻創新研究發展之支出25%，得抵減當年度應納營利事業所得稅額；購置先進製程之全新機器或設備，支出金額5%得抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。