三星、台積戰火燒向先進封裝 南韓巨頭傳瓜分輝達AI大單
三星與台積電(2330)搶單大戰愈演愈烈。韓媒報導,三星傳將供應第三代高頻寬記憶體(HBM3)並結合自家晶圓代工和先進封裝製程,分食目前由台積電獨拿的輝達(NVIDIA)高階AI晶片H100大單。
台積電向來不評論訂單與客戶動態。業界認為,HBM3並非三星獨家專利,加上台積電良率掛保證,因此台積電仍可望掌握大部分輝達H100訂單,三星搶單恐怕有限。
據了解,輝達原本多數GPU的先進封裝都委託給台積電。台積電則以自身的技術將GPU搭載SK海力士的HBM3,封裝成輝達的H100。不過,由於近來生成式人工智慧(AI)迅速普及,H100供不應求,台積電也難以應付輝達的全部訂單,因而或讓三星有機會乘勢介入。
韓國經濟日報和BusinessKorea引述南韓半導體業界人士指出,三星目前正和輝達合作,就搭配GPU所用的HBM3和先進封裝服務進行技術驗證。完成技術驗證程序後,三星將供應HBM3給輝達,也可望提供先進封裝服務,負責把個別GPU和HBM3封包為高效能的H100晶片。
三星正積極發展先進封裝技術,2021年推出「X-Cube」2.5D封裝技術,去年底成立了先進封裝團隊(AVP)。據了解,三星明年第2季將量產「X-Cube4」,整合四顆HBM的GPU,第3季推出「X-Cube8」,即搭載八顆HBM的GPU。韓媒指出,三星預定今年年底前供應HBM3給輝達,並採用X-Cube4封裝個別GPU晶片。
對於南韓媒體的報導,業界人士認為,目前SK海力士獨家供應H100所使用的HBM3記憶體,三星有意以自家生產的HBM3搶下輝達訂單,但同樣地,台積電亦可與SK海力士、美光等記憶體廠合作,以提供輝達或其他客戶所需的HBM3高頻寬記憶體,藉此替輝達壓低成本,三星不見得能完全得利。
另外,業界指出,輝達H100使用台積電4奈米製程,生產良率已達八成以上,但三星目前相關製程良率仍僅六至七成,即便明年三星良率趕上台積電,台積電已經在與輝達準備生產新一代的AI加速晶片,因此預期台積電仍可望掌握輝達AI加速晶片大部分訂單,三星搶單效果有限。
不僅如此,由於每家晶圓代工廠製程及生產參數皆有所差異,輝達若要移轉訂單,勢必要重新開立光罩,不僅費用大增,且須投注人力協同晶圓代工廠調整生產模式,除非三星願意埋單光罩費用以降低輝達轉移成本。
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