台積電衝刺專利 助攻接單
台積電(2330)與三星的先進封裝搶單競爭再成話題,不過研究機構數據顯示,台積電擁有的先進封裝專利數量居同業之冠,搭配穩健產能擴充策略,先進封裝的經濟規模也傲視同業,緊密配合自家先進製程產能,成為接單利器。
產能方面,台積電已於6月宣布先進封測六廠正式啟用,成為該公司第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。該封測六廠興建工程於2020年啟動,估每年可提供上百萬片3DFabric產能。
台積電董座劉德音先前在股東會受訪提到,AI需求爆發,台積電先進封裝產能供不應求,正運用各種策略,自己擴產之餘,也會釋單給封測廠。台積電總裁魏哲家也強調,台積電會盡快擴充先進封裝產能。
路透引述律商聯訊(LexisNexis)的數據指出,台積電擁有最多先進晶片封裝專利,其次是三星,英特爾居於第三,顯示台積電在先進晶片封裝技術大戰上,目前仍遙遙領先同業。
根據LexisNexis的數據和分析,台積電擁有2,946項先進封裝專利申請,以其他公司引用次數來衡量的品質來看也最高。三星擁有2,404項專利,排名第二。排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有1,434項專利。
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