利多一波波 半導體IC測試介面供應鏈接單看旺

當前半導體產業仍在庫存去化階段，不過看好5G、HPC、Wi-Fi、車用等晶片出貨量仍具成長空間，加上人工智慧（AI）採用率提升，以及美中對抗及高速高頻規格升級，法人看好，半導體IC測試介面供應鏈營運動能可期，精測（6510）、旺矽、雍智下半年接單可望受惠。

從業績表現來看，精測今年第2季財報受惠新品、新客戶效益顯現，稅後純益達3,500萬元，較前季轉盈，年減81%，每股純益1.07元，上半年為0.13元。

精測表示，在AI、HPC及車用相關測試板新客戶加持下，來自美、亞系電動車關鍵高速傳輸晶片相關測試板需求增溫，帶動車用營收占總營收比重提升至5%。

法人正向看待AI帶動的晶片熱潮，系統大廠迫切需要發展CPU、AI加速器、switch晶片三大品項的ASIC發展藍圖，高速網通及高速傳輸介面也進一步跨入邊緣AI，精測在相關高階測試介面需求支撐下，業績增添柴火。

同樣在AI被業界一致看好的旺矽，與逾十家美系AI相關晶片客戶合作多年，不僅高階探針卡業績動能保持一定水準，在半導體廠產能利用率鬆動積極汰換或更新機台，公司接獲不少設備機台訂單，助力營運穩健。旺矽6月營收6.56億元，月減2%，年增4.3%。

旺矽董事長葛長林曾說，公司落實多元化布局策略，具備掌握懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）及微機電（MEMS）探針卡等產品，並持續開發周邊技術，由於應用觸角廣泛、接觸客戶面向多，可彈性即時因應客戶需求，營運無論淡旺季都能維持平穩表現。

雍智方面，AI應用助攻下，加速新晶片規格升級、小晶片（chiplet）及異質整合趨勢成形，加上車用晶片對安全性、可靠性高度要求，都帶動預燒測試（burn-in）需求，雍智旗下老化測試板（Burn in Board）除應用在ASIC、基地台外，亦切入車用市場，客戶群、新開案量能均續強。