台積電擴充產能 供應鏈接單補
台積電確定在銅鑼科學園區設立生產先進封裝晶圓廠。市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立,及均豪與均華母子公司,無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐、洋基工程及帆宣等廠商,可望受惠相關廠區與產能擴充計畫。
台積電供應鏈廠商認為,從台積電封測相關廠區產能來看,龍潭廠區的空間大致已近飽和,目前看來會先擴充竹南廠區的產能,銅鑼廠區建置到位,才會陸續有設備進駐。受惠於台積電持續擴增先進封裝產能,相關合作廠商在未來二、三年的訂單情形應該不會太差。
供應鏈業者評估,台積電主要是擴充CoWoS產能,不論是在竹南或銅鑼廠區,在先進封裝領域是擴充系統整合晶片(SoIC)、InFO或CoWoS產能,對設備業者來說,重點只在釋出訂單的時間與數量,來決定受惠程度。
均華在先進封裝領域的晶片挑選機,通吃InFO、CoWoS先進封裝製程,目前感受到客戶重啟拉貨的急單效應。均華董事長梁又文表示,先進封裝客戶對在地服務的要求高,看好先進封裝市場的潛力,成長可期。
台積電持續擴充,建廠團隊漢唐截至今年5月在手訂單為601.79億元,客戶投資雖略有放緩,但未大幅減少。2023年營收有機會優於去年,目前台灣、海外都有很多建廠計畫,大陸市場也導入新客戶,後續新接訂單正向。
洋基工程甫完成台積電竹南先進封裝廠的無塵室工程,今年5月和6月營收分別站上新高及次高,進而推升第2季營收45.69億元,季增29.4%,年增27.4%,創單季新高,展望2023年營運穩健成長可期。
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