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力積電讓地台積蓋先進封裝廠 國科會吳政忠感謝黃崇仁協助
力積電同意讓地之下,讓台積電順利規劃於竹科轄下銅鑼科學園區,設立生產先進封裝的晶圓廠。國科會主委吳政忠今天說,感謝力積電協助,若有需求,高雄園區也有土地提供力積電做完整安排。
媒體今天報導,台積電高層今年5月底向經濟部求助,評估先進封裝訂單比預期多,希望能取得建廠用地興建新廠,經濟部將台積電此需求提升至行政院層級,政府透過管道協調力積電董事長黃崇仁,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出,改由台積電承租,竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
台積電也宣布,規劃斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。
國科會主委吳政忠下午出席活動受訪指出,力積電當初是第一個進駐銅鑼科學園區的業者、也希望擴廠,而台積電、力積電都是台灣非常好的企業,這次感謝黃崇仁大氣讓地。
吳政忠表示,科學園區內,仍有土地給力積電使用,在高雄園區有5到10公頃的地,可做非常完整的安排。他說,台灣各家廠商都為了台灣整體的發展而努力,台灣不只在先進製程非常有機會,在成熟製程方面,只要技術夠好,也是台灣強項。
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