大廠力挺 碳化矽三雄看旺
隨著英飛凌(Infineon)強調,從市場發展看,碳化矽(SiC)需求強勁,環球晶董座徐秀蘭日前也表示,碳化矽需求強勁,一掃電動車大廠特斯拉先前宣布對碳化矽用量將大減75%的言論,業界看好漢磊、台亞、環球晶衝刺碳化矽、氮化鎵布局,後續營運動能可期。
業界表示,全球電動車市場不斷擴大,半導體技術應用日益重要,在諸多新興半導體技術中,碳化矽被認為是最具潛力技術之一,其耐高溫、高壓、具有極佳散熱性等優點,在電動車領域中碳化矽技術也得到廣泛應用。
不過在第三類半導體用於電動車如火如荼之際,今年上半年特斯拉突然宣布,在次世代電動車傳動系統對碳化矽用量大減75%,主要是因為具備創新技術,引發市場關注,當時衝擊全球第三類半導體廠商布局。隨後英飛凌直言,雖然不知道特斯拉減少碳化矽會改採什麼技術,可是傳統車廠或新電動車廠都對碳化矽需求強勁。
日前矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也說,碳化矽今年產能跟營收都是倍數成長,就目前看,碳化矽擴充速度不夠快,客戶希望要更快,且不只要求快,還要公司加快速度轉8吋,當前8吋晶體已有好表現,下半年在半導體展將展出環球晶碳化矽8吋產品。
綜觀國內強攻第三類半導體的漢磊,近期受消費性電子需求轉弱,供應鏈庫存調整,營運表現面臨壓力,但受惠汽車、綠能產品需求持續成長,漢磊4、6吋碳化矽產能持續滿載。
為滿足客戶強勁需求,漢磊今年計劃擴增6吋碳化矽產能,下半年隨庫存調整告一段落與碳化矽營收占比持續提升,營運表現可望優於上半年。
台亞全力壯大第三類半導體量能,今年第1季已試產氮化鎵,初估2023年可開始貢獻營收,正向看待第三類半導體中長期發展,台亞將在銅鑼擴建6吋碳化矽、8吋甚至12吋氮化鎵新廠,以及後段測試、封裝廠,以類IDM廠模式進軍第三類半導體。
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